本文關(guān)鍵詞TAG:UV灌封膠,AB灌封膠,導(dǎo)熱灌封膠,灌封膠

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導(dǎo)熱硅樹脂產(chǎn)品廣泛用于電子工業(yè)中，以從部件中散發(fā)熱量，以保持部件的耐久性，同時(shí)保持最佳的工作溫度。對于灌封和封裝應(yīng)用，電路板工程師通常指定可流動的產(chǎn)品，其在分配后將快速包圍組件并在一小時(shí)或更短的時(shí)間內(nèi)在室溫下變成固體。

3.0W / mK以上的高性能散熱器非常適合這些應(yīng)用，但容易出現(xiàn)以下潛在問題：

高導(dǎo)熱率通常意味著高填料含量，這會抑制流動性，從而導(dǎo)致截留空氣和導(dǎo)熱性差

填料沉降也可能難以與不一致的固化性質(zhì)混合。

由于空氣是熱能的不良導(dǎo)體，它起到屏障的作用并阻止熱量傳遞到相鄰的散熱器，金屬外殼和冷卻板。有機(jī)硅本身具有低表面能，約25達(dá)因/厘米，這有助于“潤濕”邊緣并在電路板部件之間置換空氣。

另一個(gè)重要的屬性是導(dǎo)熱性，在這種情況下，越高越好。然而，較高的導(dǎo)熱率通常等同于較高的粘度，這是由于增加的熱填料水平，其可以在分配之后抑制流動以及產(chǎn)生高的分配頭壓力和緩慢的輸出。由于與未填充的有機(jī)硅系統(tǒng)相比，熱填料相當(dāng)致密且重，因此它們可能在儲存或運(yùn)輸過程中沉淀下來。許多這些歷史產(chǎn)品可以在底部形成硬包裝，使得它們在使用前難以再混合并且通常增加粘度。